Detalles del producto
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| Bancada para máquinas industriales pesadas: Bancada de alta resistencia, fabricada con chapa de acero al carbono de alta resistencia, con baja deformación térmica, estabilidad y una notable resistencia al desgaste. Tecnología basada en la producción de bancadas con uniones de mortaja y espiga de fabricantes europeos líderes. Todas las uniones del bastidor se sueldan por ambos lados durante la fabricación, sin tensiones residuales en los elementos soldados, lo que proporciona una alta fiabilidad frente a vibraciones, impactos y cargas dinámicas y térmicas. El diseño modular de la mesa elimina por completo las deformaciones térmicas que pueden producirse por el calentamiento durante el funcionamiento intensivo del láser. |
Pórtico de aluminio fundido: Alta precisión. Después del envejecimiento artificial, el tratamiento de solución y el acabado, la viga presenta una buena integridad, rigidez, tenacidad y ductilidad. Alta velocidad. El aluminio presenta las características metálicas de bajo peso y gran rigidez, lo que favorece el movimiento a alta velocidad durante el procesamiento, mientras que su elevada flexibilidad permite realizar cortes a alta velocidad de diversos gráficos manteniendo una alta precisión. Alta eficiencia. La viga permite garantizar el funcionamiento rápido del equipo, mejorar la eficiencia de procesamiento y asegurar al mismo tiempo la calidad del procesamiento. |
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| Cabezal de corte Boci:
Cuenta con una función de protección anticolisión, que permite recuperarse rápidamente tras una colisión, simplificar el proceso de mantenimiento y reducir los costes de mantenimiento. Detección de la temperatura del espejo protector y monitorización en tiempo real de su temperatura durante el corte. Cuando el espejo protector está contaminado, el sistema detiene el láser y activa una alarma a tiempo, reduciendo eficazmente los defectos de corte causados por la contaminación del espejo protector. Sensor de presión de aire estándar, para un control del gas más preciso y una calidad de sección más estable; protección de aire abierta para evitar la explosión de la lente; calibración inteligente de la presión de aire con un solo botón, que facilita y hace más fiable el reemplazo de boquillas/procesos.
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Sistema de control Cypcut: El software de corte de chapa CypCutE se utiliza principalmente para sistemas de corte de bus de potencia media. Es fácil de instalar, sencillo de depurar y ofrece un rendimiento excelente y soluciones completas. CypCutE hereda el estilo uniforme del software CypCut: es fácil de usar, rico en funciones, estable y fiable. El software incorpora una función de anidado y funciones más avanzadas, como "microunión sin marcas", "perforación inductiva" y "centrado del disco", para satisfacer diversas necesidades de procesamiento. Es adecuado para máquinas de publicidad, procesamiento de chapa y otras industrias. |
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| Mejora de la eficiencia de producción: La máquina de corte por láser con plataforma intercambiable cuenta con dos mesas de trabajo, que pueden intercambiarse durante el procesamiento. Mientras una mesa realiza el corte, la otra puede utilizarse simultáneamente para descargar y cargar materiales. Carga y descarga prácticas: Gracias a la existencia de dos mesas de trabajo, resulta muy práctico cargar y descargar materiales al mismo tiempo. Normalmente solo se necesitan 2-3 operadores para completar la producción y el procesamiento de los productos. |
Procesamiento ampliable y cerrado: Puede actualizarse sobre la base de la plataforma de corte original, e instalarse una cubierta protectora completamente cerrada para lograr un procesamiento totalmente cerrado y reducir la contaminación y el ruido. |
Parámetros técnicos
Parámetros técnicos
| GX-3015S | GX-4020S | GX-6020S | GX-6025S | |
| Área de trabajo | 3000*1500mm | 4000*2000mm | 6000*2000mm | 6000*2500mm |
| Precisión de posicionamiento | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| Precisión de reposicionamiento | ±0.03mm | ±0.03mm | ±0.03mm | ±0.05mm |
| Velocidad máxima de desplazamiento | 150m/min | 150m/min | 150m/min | 150m/min |
| Potencia del láser | 1500W-30000W | 1500W-30000W | 1500W-30000W | 1500W-30000W |
| Aceleración máxima | 1.5G | 1.5G | 1.5G | 1.5G |
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